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半自动划片机/切片机 (8英寸,12英寸)
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本系列半自动划片机/切片机专为8英寸和12英寸工件的高精度切割而设计,且处理能力可达16英寸。设备采用精密运动控制与高速空气主轴技术,在保证Y轴0.001 mm重复精度的同时,提供灵活的半自动操作模式。其强大的主轴系统(高达60,000 rpm)与宽范围切割速度(0.05~650 mm/s),使其能够胜任从半导体晶圆到陶瓷基板、LED衬底等多种材料的精密切割任务。
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该半自动划片机/切片机适用于8英寸和12英寸工件,处理能力可达16英寸。具备高重复精度(Y轴0.001),支持多种刀片尺寸和可选功能如BBD和NCS。主要性能参数包括1.2至2.4kW空气主轴,主轴转速60,000rpm,以及

较广的材料兼容性。设备采用精密设计,确保高效、准确的切割作业。

特性

– 半自动划片机/切片机 (8英寸,12英寸)

– 16 英寸

– 重复精度(Y 轴) : 0.001

– 可选 3 英寸刀片、BBD(刀片断裂检测仪)、NCS(非接触式传感器)

– 真空卡盘:6~12英寸

性能

– 多工件(切割) 功能

– 1.2kw ~ 1.8kw, 2.4kw 空气主轴

– 主轴转速 : 60,000rpm

– 刀片尺寸 : 62(适用于 2“ 刀片)

– 旋转角度 : DD 伺服马达 380(连续/逆时针)

– 切割速度 : 0.05 ~ 650毫米/秒

 可切割材料:硅晶圆,PCB,QFN,PBGA,陶瓷,石英,LED,移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等

SD220/SD240半自动划片机/切片机以亚微米级索引步长(0.0001 mm)、高达60,000 rpm主轴转速、大至16英寸处理能力及宽范围材料适应性为主要优势,为半导体、光电子、封装及材料加工领域提供了高性价比的精密

切割解决方案。半自动操作模式在保证精度的同时,给予了操作员更大的灵活性,非常适合研发、小批量生产及多品种切换场景。如需进一步了解设备配置、刀片选项或报价,欢迎联系我们。
















半自动划片机/切片机 (8英寸,12英寸)
半自动划片机/切片机 (8英寸,12英寸)

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本系列半自动划片机/切片机专为8英寸和12英寸工件的高精度切割而设计,且处理能力可达16英寸。设备采用精密运动控制与高速空气主轴技术,在保证Y轴0.001 mm重复精度的同时,提供灵活的半自动操作模式。其强大的主轴系统(高达60,000 rpm)与宽范围切割速度(0.05~650 mm/s),使其能够胜任从半导体晶圆到陶瓷基板、LED衬底等多种材料的精密切割任务。
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该半自动划片机/切片机适用于8英寸和12英寸工件,处理能力可达16英寸。具备高重复精度(Y轴0.001),支持多种刀片尺寸和可选功能如BBD和NCS。主要性能参数包括1.2至2.4kW空气主轴,主轴转速60,000rpm,以及

较广的材料兼容性。设备采用精密设计,确保高效、准确的切割作业。

特性

– 半自动划片机/切片机 (8英寸,12英寸)

– 16 英寸

– 重复精度(Y 轴) : 0.001

– 可选 3 英寸刀片、BBD(刀片断裂检测仪)、NCS(非接触式传感器)

– 真空卡盘:6~12英寸

性能

– 多工件(切割) 功能

– 1.2kw ~ 1.8kw, 2.4kw 空气主轴

– 主轴转速 : 60,000rpm

– 刀片尺寸 : 62(适用于 2“ 刀片)

– 旋转角度 : DD 伺服马达 380(连续/逆时针)

– 切割速度 : 0.05 ~ 650毫米/秒

 可切割材料:硅晶圆,PCB,QFN,PBGA,陶瓷,石英,LED,移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等

SD220/SD240半自动划片机/切片机以亚微米级索引步长(0.0001 mm)、高达60,000 rpm主轴转速、大至16英寸处理能力及宽范围材料适应性为主要优势,为半导体、光电子、封装及材料加工领域提供了高性价比的精密

切割解决方案。半自动操作模式在保证精度的同时,给予了操作员更大的灵活性,非常适合研发、小批量生产及多品种切换场景。如需进一步了解设备配置、刀片选项或报价,欢迎联系我们。
















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