该设备是一款适用于6英寸晶圆的紧凑型高精度切割系统，具备60,000 rpm的主轴转速和多种可选功能，如BBD和NCS，支持硅晶圆、PCB等多种材料的高效切割。其主要技术参数包括180毫米的切割范围、0.1~800

毫米/秒的速度及0.001毫米的重复性精度，整体尺寸为590x880x1680毫米，重量480公斤。

 适用于 6 英寸晶圆– 6 英寸硅晶圆

– 紧凑尺寸的占地面积（宽 x 深 = 590 x 880）

– 主轴 ： 60,000 rpm （可选： 80,000rpm）

– 刀片 ： 2“ （φ58mm） （可选 ： 3” ）

– 多处安装划片

– 主轴转速可达 ： 60,000rpm

– 可选功能

○ BBD（刀片破损检测器）○ NCS（非接触式传感器）

 可划片的样品： 硅晶圆， PCB， QFN， PBGA， 陶瓷， 石英玻璃， LED，移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等

SD110 半自动划片机/切片机以紧凑的占地面积、亚微米级运动控制（索引步长0.0001 mm，分辨率0.00005 mm）、高达80,000 rpm可选主轴转速及标准化的NCS与多切割功能为主要优势，为6英寸晶圆及小型工件的精密

切割提供了高性价比的解决方案。其小巧灵活的机身使其成为实验室、研发中心及小批量生产环境的理想选择。如需进一步了解设备配置、刀片选项或报价，欢迎联系我们。