该双刀片半自动划片机/切片机提供12英寸和16英寸两种型号，支持双面主轴以提升UPH（单位时间产量），并配备多种可选配件如3英寸刀片、BBD和NCS。设备具备多工件切割功能，采用两个2.4kw空气主轴，并支持

60,000rpm的主轴转速及0.05至650毫米/秒的切割速度，适用于晶圆、大型半封装和大尺寸PCB等多种材料的切割需求。

特性

–双刀片半自动划片机/切片机（12英寸，16英寸）

–  16 英寸 （300mm x 300mm）

– 双面主轴 – UPH 增加（ x 1.95）

– 可选项 ： 3 英寸刀片， BBD（刀片断裂检测仪）、NCS（非接触式传感器）– 真空卡盘：300mm x 300mm 方形

性能

– 多工件（切割）功能

– 2.4kw 空气主轴 x 2 套，面向双主轴

– 主轴转速 ： 60，000rpm

– 刀片尺寸 ： 62（适用于 2“ 刀片）

– 旋转角度 ： DD 伺服马达 380（CW/CCW）

– 切割速度 ： 0.05 ~ 650毫米/秒

可切割材料 ：晶圆、大型半封装、大尺寸PCB等

SD620/SD640全自动划片机/切片机以亚微米级重复精度（0.001 mm）、双主轴高产率设计、高达60,000 rpm主轴转速及宽范围材料适应性为主要优势，为半导体、光电子、封装及材料加工领域提供了高性价比的精密

切割解决方案。无论是6-8英寸（SD620）还是12英寸（SD640）晶圆，本系列设备都能满足您对效率、精度与稳定性的严苛要求。如需进一步了解设备配置、刀片选项或报价，欢迎联系我们。