该全自动划片机/切片机适用于6-12英寸硅晶圆，具备高精度和高效能特点。切割范围为320毫米，重复精度达到0.001毫米，配备双面主轴以提高产量。提供多种选项如BBD和NCS，支持多种材料切割，包括硅晶圆、陶瓷

和LED等。其主轴转速可高达60000转/分，切割速度在0.05至650毫米/秒之间。

特性

– 全自动划片机/切片机（6-8英寸，12英寸）

–  12 英寸硅晶圆

– 重复精度（Y 轴） ： 0.001

– 双面主轴， 产量增加（ x 1.95）

– 选项 ： 3 英寸刀片， BBD（刀片断裂检测仪）、NCS（非接触式传感器）

– 真空吸盘：6~12英寸

性能

– 多工件（切割）功能

– 1.2kw ~ 1.8kw， 2.4kw 空气主轴 x 2 套，面向双主轴

– 主轴转数 ： 60000rpm

– 刀片尺寸 ： 62（适用于 2“ 刀片）

– 旋转角度 ： DD 伺服 380（连续/逆时针）

– 切割速度 ： 0.05 ~ 650毫米/秒

可切割材料：硅晶圆、QFN、陶瓷、印刷电路板、石英、LED、移动式蓝色滤光片、碳化硅等

SD620/SD640全自动划片机/切片机以亚微米级重复精度（0.001 mm）、双主轴高产率设计、高达60,000 rpm主轴转速及宽范围材料适应性为主要优势，为半导体、光电子、封装及材料加工领域提供了高性价比的精密切割

解决方案。无论是6-8英寸（SD620）还是12英寸（SD640）晶圆，本系列设备都能满足您对效率、精度与稳定性的严苛要求。如需进一步了解设备配置、刀片选项或报价，欢迎联系我们。