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大气等离子体表面活化系统
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Wide-Flux系列大气等离子体系统采用介质屏障放电(DBD) 原理,在大气压环境下产生高密度、均匀的等离子体,实现对材料表面的高效活化、清洗和改性。该系统无需真空腔体,可在线连续处理,明显提升生产效率。Wide-Flux系列提供150和400两种型号,分别适用于中小尺寸样品和大面积批量处理需求。
星空网页版详情

等离子体技术简介:

等离子体是指“电离气体”。当高能量施加到气体原子或分子上时,电子被敲落,形成由正负离子、自由基和光子组成的准中性混合物。由于等离子体具有自由运动的带电粒子,它对电场和磁场高度响应,展现出独特

的集体行为。如今,等离子体在工业领域发挥着至关重要的作用——在半导体制造中,超过70%的工艺依赖等离子体技术。通过利用等离子体的化学与物理性质,我们可以精确改变材料的表面性质。这是一项面向

未来的技术,不断推动新应用的开发。

大气等离子体系统采用DBD(介电屏障放电) 产生原理,可在大气压环境下产生稳定、均匀的等离子体。系统配备13.56 MHz射频发生器、7英寸触摸屏控制器及150mm宽幅等离子体喷头,无需真空环境即可实现

对材料表面的清洗、活化、改性和涂覆预处理。其模块化设计支持XYZ机器人控制及卷对卷系统定制,适合实验室研发及工业在线生产。

技术规格:

项目参数
等离子体产生原理DBD(介电屏障放电)
等离子体类型直接等离子体
工艺气体Ar、O₂
射频频率13.56 MHz
射频功率600W(含自动阻抗匹配)
有效处理宽度150 mm
样品板尺寸450 mm × 450 mm
样品高度< 3 mm
气体通道2通道(Ar / O₂)
Ar MFC流量30 slm
O₂ MFC流量100 sccm
喷头冷却水冷
喷头材质5083系列铝合金
控制器7英寸触摸屏 PC
操作模式自动 / 手动
软件功能配方保存/加载、实时流程图、错误监控
定制选项XYZ机器人控制、卷对卷系统

星空网页版规格对比:

规格参数Wide-Flux 150Wide-Flux 400
载物台尺寸180 mm × 180 mm450 mm × 450 mm
有效处理宽度150 mm400 mm
允许样品高度< 3 mm< 3 mm
工艺气体Ar (30 slm), O₂ (100 sccm)Ar (30 slm), O₂ (100 sccm)
射频发生器13.56 MHz /  300W13.56 MHz / 600W
操作方式手动 & 自动手动 & 自动
设备尺寸(宽×深×高)470 × 660 × 600 mm620 × 750 × 600 mm

Wide-Flux系列大气等离子体系统广泛应用于以下领域:

应用领域典型用途
半导体与电子晶圆表面清洗、光刻胶残留去除、引线框架活化
显示器件OLED、LCD基板表面活化与除尘
印刷与包装塑料、薄膜表面改性,提升油墨、胶粘剂附着力
汽车制造塑料件、密封条、车灯等表面预处理,增强粘接强度
医疗器械植入物表面亲水化处理、器械清洗
纺织与复合材料织物表面功能化、纤维增强复合材料界面改性
卷对卷工艺柔性电子、薄膜太阳能电池连续表面处理(可配套定制)

Wide-Flux系列大气等离子体系统以DBD直接等离子体技术为内核,在大气压环境下实现对材料表面的高效、均匀处理。Wide-Flux 150 适合研发与小尺寸样品处理,Wide-Flux 400 则满足大面积、高吞吐量的工业需求。

两款设备均具备精密气体控制、稳定射频电源、灵活操作方式及紧凑台式设计,是表面活化、清洗和改性的理想选择。如需进一步了解技术细节、定制方案或报价,欢迎联系我们








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等离子体是指“电离气体”。当高能量施加到气体原子或分子上时,电子被敲落,形成由正负离子、自由基和光子组成的准中性混合物。由于等离子体具有自由运动的带电粒子,它对电场和磁场高度响应,展现出独特

的集体行为。如今,等离子体在工业领域发挥着至关重要的作用——在半导体制造中,超过70%的工艺依赖等离子体技术。通过利用等离子体的化学与物理性质,我们可以精确改变材料的表面性质。这是一项面向

未来的技术,不断推动新应用的开发。

大气等离子体系统采用DBD(介电屏障放电) 产生原理,可在大气压环境下产生稳定、均匀的等离子体。系统配备13.56 MHz射频发生器、7英寸触摸屏控制器及150mm宽幅等离子体喷头,无需真空环境即可实现

对材料表面的清洗、活化、改性和涂覆预处理。其模块化设计支持XYZ机器人控制及卷对卷系统定制,适合实验室研发及工业在线生产。

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项目参数
等离子体产生原理DBD(介电屏障放电)
等离子体类型直接等离子体
工艺气体Ar、O₂
射频频率13.56 MHz
射频功率600W(含自动阻抗匹配)
有效处理宽度150 mm
样品板尺寸450 mm × 450 mm
样品高度< 3 mm
气体通道2通道(Ar / O₂)
Ar MFC流量30 slm
O₂ MFC流量100 sccm
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载物台尺寸180 mm × 180 mm450 mm × 450 mm
有效处理宽度150 mm400 mm
允许样品高度< 3 mm< 3 mm
工艺气体Ar (30 slm), O₂ (100 sccm)Ar (30 slm), O₂ (100 sccm)
射频发生器13.56 MHz /  300W13.56 MHz / 600W
操作方式手动 & 自动手动 & 自动
设备尺寸(宽×深×高)470 × 660 × 600 mm620 × 750 × 600 mm

Wide-Flux系列大气等离子体系统广泛应用于以下领域:

应用领域典型用途
半导体与电子晶圆表面清洗、光刻胶残留去除、引线框架活化
显示器件OLED、LCD基板表面活化与除尘
印刷与包装塑料、薄膜表面改性,提升油墨、胶粘剂附着力
汽车制造塑料件、密封条、车灯等表面预处理,增强粘接强度
医疗器械植入物表面亲水化处理、器械清洗
纺织与复合材料织物表面功能化、纤维增强复合材料界面改性
卷对卷工艺柔性电子、薄膜太阳能电池连续表面处理(可配套定制)

Wide-Flux系列大气等离子体系统以DBD直接等离子体技术为内核,在大气压环境下实现对材料表面的高效、均匀处理。Wide-Flux 150 适合研发与小尺寸样品处理,Wide-Flux 400 则满足大面积、高吞吐量的工业需求。

两款设备均具备精密气体控制、稳定射频电源、灵活操作方式及紧凑台式设计,是表面活化、清洗和改性的理想选择。如需进一步了解技术细节、定制方案或报价,欢迎联系我们








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