硅对红外光是透明的。我们的红外光晶圆键合检测设备（WBI）从背面照亮硅基板，并捕获渗透到基板中的光。因此，可以检查从外部
看不到的两个硅基板之间的现象。

检查装置配备有红外光源和准直器光学器件，该准直器光学器件用具有均匀强度的光束照射晶片。红外感应摄像头通过USB接口在您的
计算机上显示被检查基板的图像。相机的视野和放大倍数可以手动调整。

我们为100毫米、150毫米和200毫米晶圆制造红外检测设备。较小的晶片可以通过适配器环进行可视化。200毫米版本配备了电动晶片
架，可以在更高的放大倍数下检查整个晶片。

为了实现晶圆的可视化，需要一台带有USB端口和Windows 2000或更高版本的个人电脑。

技术参数：

WBI100：最大100mm/4“，最小可视特征尺寸（=1像素）：100μm，视场（直径）：100mm

WBI150：最大150mm/6“，最小可视特征尺寸（=1像素）：150μm，视场（直径）：150mm

WBI200：高达200mm/8“，最小可视特征尺寸（=1像素）：200μm，视场（直径）：200mm

相机：单色140万像素近红外相机，带USB 2.0输出

红外光源波长：1μm

电源：230伏交流电，50赫兹

功耗：125 VA

尺寸（宽x深x高）：380 x 460 x 1810立方毫米

重量：40kg

占地面积：380 x 460平方毫米

安装要求：带USB 2.0端口的PC或笔记本电脑，微软操作系统（Windows 2000或更高版本）

图像可视化：在PC上查看相机图像，提供帧抓取和可视化软件

随意的

变焦光学：晶圆尺寸和ø20mm之间的视场

图像分析软件可应要求提供

检查结果示例

红外图像示例：

第一张图片显示了熔融键合后的两个硅片（图片由CSEM SA提供）。总厚度为1.0mm。两个晶片之间的未粘合区域由干涉图案显示。

第二张图片显示了预结构化晶片的结合。规则图案由蚀刻腔组成。边界处的干涉图案也表明该区域的粘合不良。